MC74HC08A
包装尺寸
TSSOP14
CASE 948G -01
问题B
14X
K
REF
0.10 (0.004)
0.15 （ 0.006 ）T ü
S
M
ü
S
V
N
S
2X
L/2
14
8
0.25 (0.010)
M
L
销1
IDENT 。
1
7
B
U
N
F
DETAIL ê
K
0.15 （ 0.006 ）T ü
S
J J1
第N-N
W
C
0.10 (0.004)
T
座位
飞机
D
G
H
DETAIL ê
焊接足迹*
7.06
1
0.36
14X
14X
1.26
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
http://onsemi.com
8
A
V
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ANSI Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3，维A不包括模型
FLASH中，突出或毛刺。
塑模的毛边或毛刺SHALL NOT
超过0.15 （ 0.006 ），每边。
4.尺寸b不包括
间的薄膜或凸出部分。
间的薄膜或突出应该
不超过0.25 （ 0.010 ），每边。
5.尺寸k不包括
dambar突出。 ALLOWABLE
DAMBAR突出为0.08
（ 0.003 ）总计超过K型
DIMENSION最大材料
条件。
6.端子数列
仅供参考。
7，维A和B是被
在基准面确定
W.
暗淡
A
B
C
D
F
G
H
J
J1
K
K1
L
M
MILLIMETERS
英寸
民
最大
最小最大
4.90
5.10 0.193 0.200
4.30
4.50 0.169 0.177
1.20
0.047
0.05
0.15 0.002 0.006
0.50
0.75 0.020 0.030
0.65 BSC
0.026 BSC
0.50
0.60 0.020 0.024
0.09
0.20 0.004 0.008
0.09
0.16 0.004 0.006
0.19
0.30 0.007 0.012
0.19
0.25 0.007 0.010
6.40 BSC
0.252 BSC
0
_
8
_
0
_
8
_
K1
0.65
沥青
外形尺寸：毫米
