封装选项附录
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4-Jun-2007
订购设备
SN74LS175D
SN74LS175DE4
SN74LS175DG4
SN74LS175DR
SN74LS175DRE4
SN74LS175DRG4
SN74LS175J
SN74LS175N
SN74LS175N3
SN74LS175NE4
SN74LS175NSR
SN74LS175NSRE4
SN74LS175NSRG4
SN74S174J
SN74S174N
SN74S174N3
SN74S174NE4
SN74S174NSR
SN74S174NSRE4
SN74S174NSRG4
SN74S175D
SN74S175DE4
SN74S175DG4
SN74S175DR
SN74S175N
SN74S175N3
SN74S175NE4
SN74S175NSR
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
过时的
活跃
活跃
包
TYPE
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
CDIP
PDIP
PDIP
PDIP
SO
SO
SO
CDIP
PDIP
PDIP
PDIP
SO
SO
SO
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
PDIP
SO
包
制图
D
D
D
D
D
D
J
N
N
N
NS
NS
NS
J
N
N
N
NS
NS
NS
D
D
D
D
N
N
N
NS
引脚封装环保计划
(2)
数量
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
25
25
25
25
25
25
40
40
40
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
N / A的PKG型
TI打电话
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
N / A的PKG型
TI打电话
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
N / A的PKG型
TI打电话
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
无铅
（符合RoHS ）
待定
无铅
（符合RoHS ）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
无铅
（符合RoHS ）
待定
无铅
（符合RoHS ）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
40
40
40
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
无铅
（符合RoHS ）
待定
无铅
（符合RoHS ）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
附录第2页
