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陶瓷片/高压
电容订购
信息
电容订购
信息
C
风格
风格
- 陶瓷
芯片尺寸
芯片尺寸
0805
C
102
K
C
R
A
C
0805; 1206; 1210; 1808;
1812; 1825; 2220; 2225
规范
规范
- 标准
电容代码，PF
电容代码，PF
前两个数字代表了显著的数字。
第三个数字指定零的个数。 100 PF = 101 。
（用“9”为1.0至9.9 pF的）
（使用“8”为0.1至0.99 pF的）
电容容差
电容容差
结束
金属化
金属化
C =标准
故障率
水平
失败
A =不适用
温度特性
特征
通过电容指定
变化的整个温度范围内
摹 - （ C0G ） （ ±为30ppm /℃） （ -55 °C至+ 125°C ）
R = X7R （ ± 15 ％ ） （ -55 °C至+ 125°C ）
电压
G = 2000V
Z = 2500V
H = 3000V
C = ± *电容是0.25 pF
J = ±5%
D = ±在0.5pF *
K = ±10%
F = ±1%*
M = ±20%
G = ±2%*
*联系KEMET销售的可用性。
C = 500V
D = 1000V
F = 1500V
电气参数
电气参数
物业
电容
公差上限
DF
电压额定值
工作温度范围
25C IR @ 500V
125℃ IR @ 500V
-55℃ TCC
+ 125C TCC
介电强度
纹波电流
规范
C0G ： 1 pF至0.010 μF
X7R ： 10 pF到0.22 μF
pf
25 ° C， 1.0 ± 0.2 Vrms的， 1千赫兹（ 1兆赫
≤ 1000
PF（ C0G只）
C0G ： C * D * ， F * ， G * ，J ， K，M
*联系KEMET销售的可用性。
X7R ： J，K ，男
C0G ： 0.1 ％最大
X7R ： 2.5 ％最大
500 V, 1000 V, 1500 V, 2000 V, 2500 V, 3000 V
从
-55C
至+ 125°C
-55C
至+ 125°C
100 GΩ或1000 MΩ - μF ，以较低者为准
10 GΩ或100 MΩ - μF ，以较低者为准
X7R ： + 15 ％
C0G ： + 30 PPM /°C
150 ％额定电压为额定电压<1000 V
额定电压> = 1000V 120 ％额定电压
KEMET请咨询销售代表
记号
记号
这些芯片提供的痕迹。如果需要，他们可以提供激光打标需要支付额外费用。
在标记格式的详细信息位于第97页。
包装
包装
KEMET高压表面贴装MLCC可装在磁带和卷轴配置，或散
包概述第83页上的请咨询工厂饼的包装选择。
焊接
过程
焊接
过程
在0805和1206外形尺寸，适合任何回流焊或波峰焊工艺。尺寸和1210
较大的应限于回流焊只焊接。所有尺寸纳入标准KEMET阻挡层
纯镍带纯锡（Sn）的优异的可焊性和耐浸焊的过度电镀
的终止。
推荐焊锡
焊盘尺寸
推荐焊锡
焊盘尺寸
芯片尺寸
0805
1206
1210
1808
1812
1825
2220
2225
T（总长度）
mm
3.30
4.50
4.50
5.90
5.90
5.90
7.00
7.00
IN 。
0.130
0.177
0.177
0.232
0.232
0.232
0.276
0.276
S（分离
mm
0.70
1.50
1.50
2.30
2.30
2.30
3.30
3.30
IN 。
0.028
0.059
0.059
0.091
0.091
0.091
0.130
0.130
W（垫宽度）
mm
1.60
2.00
2.90
2.40
3.70
6.90
5.50
6.80
IN 。
0.063
0.079
0.114
0.094
0.146
0.272
0.217
0.268
L（垫长度）
mm
1.30
1.50
1.50
1.80
1.80
1.80
1.85
1.85
IN 。
0.051
0.059
0.059
0.071
0.071
0.071
0.073
0.073
84
KEMET电子公司， P.O.盒5928 ，格林维尔，资深大律师29606 ， （ 864 ） 963-6300
