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的SuI P P L E M E N牛逼
销售条款和条件FOR
AMD非易失性存储芯片
所有与未封装裸片或unpack-交易
中年晶圆根据本协议（ S）应受
AMD公司的标准销售条款和条件，或任何
修订本，其中修正AMD保留
右，使在任何时间和不时。在
AMD的标规定之间的冲突事件
准销售条款和条件，本协议，
本协议的条款应控制。
AMD认股权证未封装的管芯或无包装
它的制造（ “已知合格芯片， ”晶圆（S ） “死”
或晶圆（S ） ）对有缺陷的材料或不会因为工艺
船为期一（ 1 ）年，自发货之日起。
本保修不超出第一陈建
的追赶者说，管芯或晶片（S ） 。买方承担全
责任确保遵守了合
priate处理，装配和已知的加工
好的模具或晶片（多个） （包括但不限于
适当的模具准备，芯片粘接，背，丝
接合和相关组件和测试活动） ，并
遵守载于AMD的光谱的所有准则
ifications为已知合格芯片或晶圆（ s）和AMD
承担对环境的影响不承担任何责任
已知合格芯片或晶圆（ S）或买方的任何活动
或第三者，由于损坏模具或晶片（多个）
使用不当，滥用，疏忽，不正确安装，
背不当，意外事故，损失，损害
交通，或未经授权的维修或改装了一个人
或实体比AMD （ “保修排除” ）等。
AMD公司在保修范围内的责任是有限的，
AMD的选项，仅修复模具或晶片上，到
发送更换模具或晶片（多个） ，或使一个
适当的信贷调整或退款的量
不超过实际支付的原购买价
对于模具或晶片（多个）返回到AMD的，其前提是：
（一） AMD正在迅速由买方以书面形式通知时
任何缺陷或noncon-适用的保修期
formity在已知合格芯片或晶圆（S ） ; （二）买方
获得AMD的授权，以退回缺陷
管芯或晶片（S ） ; （c）该有缺陷的管芯或晶片（s）是
按照AMD的回到了AMD买方
下面列出运费说明;及（d ）买方
显示了AMD的满意度，这样的所谓缺陷或
不符合实际存在，并没有因引起的
所有上面提及的情形不予保修的。
买方应运这样的缺陷芯片或晶圆（ S）到AMD
通过AMD的载体，收集。损失将转移到风险
当有缺陷的管芯或晶片（多个）被设置到的AMD
AMD的载体。如果买方未能遵守这些保修
返回指引，买方应承担损失的所有风险，
并为所有的货运AMD的指定位置支付。
上述规定不延长orig-
任何已知合格芯片INAL保修期内或
晶圆（县），或者已被修复或更换
AMD公司。
本担保的表达，代替所有
其他明示或默示的，
包括适用性的暗示担保
针对特定用途的适用性的暗示
保证适销性和各
AMD的其他义务或责任
组成部分，不承担，也不人员授
RIZES承担任何其他人
AMD任何责任。前述
构成被买方唯一的排除
SIVE补救是有缺陷的提供
TIVE或不符合标准已知良好
DIEOR晶片（ S）和AMD不得以任何
事件中承担责任，增加制造
图灵费用，停工时间成本，损害
与买方的采购SUB-的
千禧前夕芯或晶片（S） - （即，“造价的
利润的销售收入外盖」） ，丢失或
商誉，使用或损坏的损失
所有相关设备，或任何其他
间接，偶然，特殊或连带产生
QUENTIAL损害凭着事实
这样的已知合格芯片或晶片（ S）
应被确定为有缺陷
TIVE或不符合标准。
买方同意其将不保证代表性
系统蒸发散给客户超出那些由下式给出
AMD给买方，除非买方同意
书面赔偿AMD的超出任何索偿
AMD的保修期。
Am29F200B已知合格芯片
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