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SN74AUP1G57
低功耗可配置的多功能的门
SCES503G - 2003年11月 - 修订2007年4月
www.ti.com
描述/订购信息（续）
这个装置是用我的部分掉电应用完全指定
关闭
。在我
关闭
电路禁止输出，
防止有害的电流回流通过该装置，当它被断电。
订购信息
T
A
包
(1) (2)
NanoFree - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YFP
（无铅）
NanoFree - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YZP
-40 ° C至85°C （无铅）
SON - 干
SOT （ SOT - 23 ） - DBV
SOT （ SC - 70 ） - DCK
SOT （ SOT - 553 ） - DRL
(1)
(2)
(3)
3000卷
订购零件
数
SN74AUP1G57YFPR
顶部端标记
(3)
预览
3000卷
5000卷
3000卷
3000卷
4000卷
SN74AUP1G57YZPR
SN74AUP1G57DRYR
SN74AUP1G57DBVR
SN74AUP1G57DCKR
SN74AUP1G57DRLR
_ _ _HH_
预览
HA7_
HH_
HH_
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见
TI的网站：
www.ti.com 。
包装图纸，标准包装数量，热数据，符号和PCB设计指南可在
www.ti.com/sc/package 。
DBV / DCK / DRL /干：实际的顶部端标记有一个指定的封装/测试网站一个额外的字符。
YFP / YZP ：实际的顶端标记有以下三个在先字符来表示年，月，和序列码，和一个
字符来指定封装/测试网站。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅，
=无铅） 。
功能表
输入
In2
L
L
L
L
H
H
H
H
In1
L
L
H
H
L
L
H
H
In0
L
H
L
H
L
H
L
H
产量
Y
H
L
H
L
L
L
H
H
逻辑图（正逻辑）
In0
3
4
In1
1
Y
In2
6
2
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