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机械数据
MPBG067B - 1998年9月 - 修订2002年1月
GJC （ S- PBGA - N352 ）
35,20
SQ
34,80
33,20
SQ
32,80
21,00 NOM
1,27
塑料球栅阵列
31,75 TYP
0,635
AF
AE
AD
AC
AB
AA
Y
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1
3
2
4
5
6
7
8
9
10
11 13 15 17 19 21 23 25
12 14 16 18 20 22 24 26
21,00 NOM
A1角
散热片
参见附注e
底部视图
3,50 MAX
1,00 NOM
飞机座位
0,90
0,60
0,10
M
0,15
0,50 MIN
4173506-2/E 11/01
注意事项： A.
B.
C.
D.
E.
F.
所有的线性尺寸以毫米为单位。
这幅画如有变更，恕不另行通知。
耐热增强型塑料封装，散热片（ HSL ） 。
只有倒装芯片应用
可能的突起在这一领域，但在3,50最大封装高度规范
JEDEC MO- 151中的瀑布/ BAR - 2
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
0,635
1,27
