ispXPLD 5000MX家庭

3.3V ， 2.5V和1.8V在系统可编程

扩展可编程逻辑器件XPLD 产品系列

2006年3月

数据表

TM

特点

■

灵活的多功能块（ MFB ）

架构

超宽逻辑（最多136输入）

运算能力

单或双端口SRAM

FIFO

三元CAM

■

扩大了在系统可编程（ ispXP ）

即时通功能

单芯片方便

在系统通过IEEE 1532的可编程

接口

在网络奈特雷侦察网络可配置通过IEEE 1532或

SYSCONFIG 微处理器接口

安全性设计

■

SYSCLOCK PLL定时控制

乘法和1到32之间的鸿沟

时钟转换能力

外部反馈能力

■

高速运行

4.0ns的管脚到管脚延迟， 300MHz的F

最大

确定性时间

■

低功耗

典型静态功耗： 20至50mA （ 1.8V ） ，

30至60mA （ 2.5 / 3.3V ）

1.8V核心的低动态功耗

■

的sysIO 接口

LVCMOS 1.8V，2.5V ， 3.3V

可编程阻抗

热插拔

- 灵活的总线维修（上拉，上拉

下来，总线保持或无）

- 开漏操作

SSTL 2,3 （Ⅰ & Ⅱ）

HSTL （I， III ， IV ）

PCI 3.3

GTL +

LVDS

= LVPECL

LVTTL

表1. ispXPLD 5000MX系列选购指南

ispXPLD 5256MX

宏单元

多功能模块

最大RAM位

最大CAM位

SYSCLOCK锁相环

t

PD

（传播延迟）

t

S

（寄存器建立时间）

t

CO

（寄存器时钟到输出时间）

f

最大

（最大工作频率）

系统门

I / O的

套餐

256引脚fpBGA

256

8

128K

48K

2

4.0ns

2.2ns

2.8ns

300MHz

75K

141

■

便于系统集成

3.3V （ 5000MV ） ， 2.5V （ 5000MB ）和1.8V

（ 5000MC ）电源工作

5V容限I / O为3.3 LVCMOS和LVTTL

接口

IEEE 1149.1接口，用于边界扫描测试

快速的sysIO CON组fi guration

密度迁移

多种密度和封装选项

PQFP和FI NE间距BGA封装

无铅封装选项

ispXPLD 5512MX

512

16

256K

96K

2

4.5ns

2.8ns

3.0ns

275MHz

150K

149/193/253

208 PQFP

256引脚fpBGA

484引脚fpBGA

ispXPLD 5768MX ispXPLD 51024MX

768

24

384K

144K

2

5.0ns

2.8ns

3.2ns

250MHz

225K

193/317

256引脚fpBGA

484引脚fpBGA

1,024

32

512K

192K

2

5.2ns

3.0ns

3.7ns

250MHz

300K

317/381

484引脚fpBGA

672引脚fpBGA

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