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M93C86 ， M93C76 ， M93C66 ， M93C56 ， M93C46
修订历史
表30.文档修订历史记录
日期
启示录
修订说明
文档格式化，并重新措辞，使用新的模板。温度范围1中删除。
TSSOP8 （采用3x3mm ）封装补充说。新产品，确定的过程字母W ，添加，
使用fc （最大）增加至1MHz为-R电压范围内，并以2MHz的所有其它范围（和
相应的参数调整）
待机电流（最大）值的直流特性表-W和-R范围修正
V
OUT
和V
IN
从V分离
IO
在绝对最大额定值表
在AC特性表修正值-W系列（T
SLSH
, t
DVCH
, t
CLSL
），用于与设备
过程辨识字母W
待机电流校正-R范围
翻模选项重新设置的订购信息计划
表的内容，无铅选择添加。温度范围7加。 V
IL
（分钟）提高
为-0.45V 。
MLP封装补充。对于V绝对最大额定值
IO
（MIN）和V
CC
（分钟）变化。
明确了符合RoHS标准的器件焊接温度信息。设备级
信息澄清。 “G”添加进程标识字母信息
M93C06删除。设备级信息的进一步明确。进程标识字母“S”
资料补充。转身芯片封装选项去掉。产品列表总结补充。
当前产品/新产品的区别去除。我
CC
我
CC1
当前产品价值
从表中删除
15, 16
和
17
和AC特性目前产品中删除
表
20
和
21.
时钟速率加入到
功能摘要。
“Q =打开”添加到我
CC
在直流特性表试验条件
15, 16, 17, 18
和
19.
27-Oct-2005
6.0
过程
(2)
加入
表29. ，订购信息计划。
POWER ON DATA
防护部分拆除，取而代之的
内部寄存器复位
和
活跃
电源和备用电源模式。初始出厂状态
补充说。
SO8N和TSSOP8包更新。 PDIP特异性T
领导
加入
表8 ，绝对
最大额定值。
04-Feb-2003
2.0
26-Mar-2003
04-Apr-2003
23-May-2003
27-May-2003
25-Nov-2003
2.1
2.2
2.3
2.4
3.0
30-Mar-2004
4.0
16-Aug-2004
5.0
30/31
