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MI21-50PD-SF
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B
温度曲线
适用条件
回流系统
:
红外回流焊
Solde
:
粘贴式63锡/ 37铅
（助焊剂含量9％重量）
测试板环氧玻璃60毫米× 60毫米× 1.6毫米
金属掩模厚度： 0.15毫米
推荐的温度分布。
该温度可根据被稍微改变
焊膏类型和数量。
C16
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