NB4N840M
表2.引脚说明
针
1
2
3
4
5
6
7
8
9,24
10, 13, 16,
17, 20, 23
11
12
14
15
18
19
21
22
25
26
27
28
29
30
31
32
名字
ENB1
DB1
DB1
ENB0
SELB0
DB0
DB0
SELB1
GND
V
CC
QB0
QB0
QB1
QB1
QA1
QA1
QA0
QA0
SELA1
DA0
DA0
SELA0
ENA0
DA1
DA1
ENA1
EP
I / O
LVTTL
CML输入
CML输入
LVTTL
LVTTL
CML输入
CML输入
LVTTL
CML输出
CML输出
CML输出
CML输出
CML输出
CML输出
CML输出
CML输出
LVTTL
CML输入
CML输入
LVTTL
LVTTL
CML输入
CML输入
LVTTL
GND
描述
通道B1输出使能。 LVTTL低输入功率下B1输出级。
频道B1积极的信号输入
频道B1负信号输入
通道B0输出使能。 LVTTL低输入功率下B0输出级。
通道B0输出选择。见表1 。
通道B0积极的信号输入
通道B0消极信号输入
通道B1输出选择。见表1 。
供应地。所有GND引脚必须外接电源供电，以保证
正确的操作。
正电源。所有V
CC
引脚必须外接电源供电，以保证
正确的操作。
通道B0负输出。
通道B0正输出。
通道B1负输出。
通道B1正输出。
通道A1负输出。
通道A1正输出。
通道A0负输出。
通道A0正输出。
通道A1输出选择， LVTTL输入。见表1 。
信道A 0正信号输入。
通道A0负信号输入。
通道A0输出选择， LVTTL输入。见表1 。
通道A0输出使能。 LVTTL低输入功率下的A0输出级。
通道A1正信号输入。
通道A1的负信号输入。
通道A1输出使能。 LVTTL低输入功率下A1输出级。
裸露焊盘。热裸露焊盘（ EP ）的封装底部（见案例图）
必须被附连到一个散热导管。裸露焊盘必须焊接到
电路板的GND进行适当的电气和热运行。
http://onsemi.com
3
