NE681系列
外形尺寸
（以毫米单位）
NE68100 （ CHIP ）
（芯片厚度：160 MM）
0.35±0.01
0.13
BASE
辐射源
0.02
0.35±0.01
0.03φ
包装外形18
2.1
±
0.2
1.25
±
0.1
+0.10
0.3 -0.05
（ LEADS 2，3， 4）
包装外形18
推荐的P.C.B.布局
0.8
2
3
0.6
2.0
±
0.2
0.65
2
3 0.65
1.3
0.60
0.65
1
+0.10
0.4 -0.05
0.3
4
0.9
±
0.1
引脚连接
1.集热器
2.辐射源
3. BASE
4.发射器
+0.10
0.15 -0.05
1.25
1
1.7
0-0.1
4
1
包装外形19
1.6
±
0.1
0.8
±
0.1
2
包装外形19
推荐的P.C.B.布局
1.3
1.6
±
0.1
1.0
0.5
+0.1
0.2 - 0
1
3
+0.10
0.3 -0.05
LEAD 3只
2
3
引脚连接
1.发射器
2.基
3.收集
0.75
±
0.05
0.6
+0.1
0.15 -0.05
1.0
0.5
0.6
1
0.6
0-0.1
包装外形30
2.1
±
0.2
1.25
±
0.1
包装外形30
推荐的P.C.B.布局
1.7
2.0
±
0.2
1.3
3
0.65
2
+0.1
0.3 -0.05
（所有引线）
2
3
1
记号
0.15
引脚连接
1.发射器
2.基
3.收集
1.3
0.65
0.6
1
0.8
0.9
±
0.1
0-0.1
+0.10
0.15 -0.05
