MMUN2111LT1系列
焊膏丝网指南
在此之前将表面贴装元件在印刷
电路板中，焊料膏必须施加到焊盘上。一
焊料模版，需要筛选的最佳量
焊膏到足迹。该模板由黄铜制成
或不锈钢带0.008英寸的典型厚度。
用于表面贴装封装的模板开孔尺寸
应该是相同的印刷电路上的焊盘尺寸
板，即，以1：1的注册。
典型焊加热曲线
对于任何给定的电路板，将有一组
控制设置，这将得到期望的加热方式。该
操作者必须设置温度数个加热区，
和一个数字带速。两者合计，这些控制
设置补热“轮廓”为特定
电路板。在由计算机控制的机器，所述
计算机从一个操作系统会记住这些配置文件
会话到下一个。图7示出一个典型的加热分布
用于焊接表面贴装时，设备在印刷
电路板。此配置文件将焊接各不相同
系统，但它是一个很好的起点。因素，可以
影响的信息包括焊接系统中的类型
使用时，密度和成分上的板型，类型
焊料使用，并且基板或基片材料的类型
被使用。这个曲线显示温度随时间的变化。
图上的线表示的实际温度
在可能经历了测试板的表面上或
靠近中央焊点。两个配置文件基于一个
高密度和低密度板。该维多利绍德
SMD310对流/红外回流焊接系统是
用于生成此信息。所使用的焊料类型是
62/36/2铅锡银带之间的熔点
177-189 ℃。当这种类型的炉子是用于焊料
回流工作时，电路板和焊点倾向于
先热。电路板上的组件，然后通过加热
传导。在电路板上，因为它有一个大的表面
面积，更有效地吸收的热能，然后
分配的能量，以该组件。因为这
效果，一个组件的所述主体可以是最多30个
度比相邻焊点冷却。
第1步
预热
1区
？ RAMP ＆ QUOT ;
200°C
第2步
STEP 3
VENT
加热
？浸泡＆ QUOT ;开发区2及五
？ RAMP ＆ QUOT ;
步骤5
第4步
加热
加热
开发区3及6个区域4和7
？ SPIKE ＆ QUOT ;
？浸泡＆ QUOT ;
170°C
160°C
STEP 6 STEP 7
VENT冷却
205 ° 219℃
高峰
焊点
所需的曲线用于高
MASS ASSEMBLIES
150°C
150°C
100°C
100°C
140°C
焊料液
40至80秒
（根据
装配质量）
50°C
所需的曲线FOR LOW
MASS ASSEMBLIES
时间（ 37分钟总）
TMAX
图23.典型的焊接暖气简介
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