NTF6P02T3
典型电气特性
1
R
thJA （T ）
，有效的瞬变
热响应
D = 0.5
0.2
0.1
0.1
0.05
0.02
0.01
单脉冲
0.01
1.0E-03
1.0E-02
1.0E-01
1.0E+00
T，时间（S ）
1.0E+01
1.0E+02
归至R
qJA
AT稳态（ 1 “ PAD）
0.0175
W
芯片
JUNCTION 0.0154 F
0.0710
W
0.0854 F
0.2706
W
0.5779
W
0.7086
W
0.3074 F
1.7891 F 107.55 F
环境
1.0E+03
图11. FET热响应
对于采用SOT- 223表面贴装封装信息
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局的一个重要部分
总设计。的足迹对于半导体封装
必须是正确的大小，以保证适当的焊接连接
0.15
3.8
0.079
2.0
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何，包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.091
2.3
0.079
2.0
0.059
1.5
0.059
1.5
0.091
2.3
0.248
6.3
0.059
1.5
英寸
mm
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