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AWT6271
帮助
TM
移动/ WCDMA 3.4V / 28dBm的
线性功率放大器模块
初步数据表 - 版本1.8
特点
的InGaP HBT技术
高效率:
45 % @ P
OUT
= +28 dBm的
20 % @ P
OUT
= +16 dBm的
15 % @ P
OUT
= +7 dBm的
低静态电流: 16毫安
低漏电流的关断模式: <1
A
V
REF
= 2.85 V( 2.75 V最小温度过高)
优化用于一个50
系统
低调微型表面贴装封装: 1.1
mm最大
符合RoHS的封装, 250
o
MSL - 3
HSDPA有能力
AWT6271
M20包
10引脚4毫米x 4毫米× 1.1毫米
表面贴装模块
应用
双频WCDMA无线手机
双模3GPP无线手机
国家的最先进的MMIC技术产品的可靠性,
温度稳定性和耐用性。可选的偏置
能够优化效率,针对不同的输出功率模式
水平和关机模式与低漏电流,
增加手机的通话和待机时间。自我
含有4毫米x 4毫米× 1.1mm表面
封装采用优化的匹配网络
对于输出功率,效率,和在50的线性
系统。
产品说明
该AWT6271满足不断增长的需求
更高的输出功率在UMTS手机。该PA模块
针对V优化
REF
= 2.85 V,则要求
与QUALCOMM 6250芯片组兼容性。该
设备采用先进的InGaP HBT制造
GND在蛞蝓( PAD)
V
REF
1
10
GND
GND
RF
OUT
GND
V
CC
V
模式
2
GND
3
RF
IN
V
CC
4
偏置控制
9
8
7
5
6
图1 :框图
03/2006