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C2510Fx / CC2511Fx
18.1推荐的PCB布局封装（ QLP 36 ）
图61 ：推荐PCB布局QLP 36包
注意：该图是用于说明之用，并非按比例绘制。有通孔9 14密耳直径的
在包下的地面垫对称分布。又见CC2510EM
参考设计[ 1]和theCC2511的USB软件狗参考设计[ 2 ] 。
热阻
空气速度[米/秒]
RTH ，J -A [C / W]
0
32
表75 ：对QLP 36封装热性能
18.2焊接信息
对无铅回流焊的建议
IPC / JEDEC J- STD- 020D应该遵循。
18.3托盘规格
托盘规格
包
QLP 36
托盘长度
322.6 mm
托盘宽度
135.9 mm
托盘高度
7.62 mm
每个托盘单位
490
的引线末端退火（150 ℃，1小时）
纯雾锡。
表76 ：托盘规格
SWRS055D
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