芯片电阻阵列 - 应用笔记
元件布局
一。减少的机械应力为最小期间和放置单元，为了不损坏端子及后
保护涂层。
B 。部件的错位可能造成锡桥。
焊接
一。再溢流焊接：建议显示在下面的图表。
B 。波峰焊：符合IEC标准的建议。
。手工焊接：不要触摸部分的保护涂层。在3秒钟内焊接时温度超过280 C 。
温度（℃）
预热
250
200
150
100
50
0
60秒。分钟。
焊接
逐渐冷却
10-30秒。
120秒。分钟。
清洁的
一个推荐的清洗方法示于下表中。
清洗条件
溶剂
浸渍
异丙醇
最大5分钟
超声波清洗
1分钟最大
功率： 20 W / L
频率： 10100千赫
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
