EUA6019
散热垫的注意事项
导热衬垫必须连接到地。该
包装与EUA6019的散热垫需要
特别注意的散热设计。如果热
设计问题得不到妥善解决，将EUA6019
驾驶着沉重的时候会进入热关断
负载。
在EUA6019的底部的散热片应
被焊接到在电路基板上的铜垫。
热量可以从该散热垫进行远
通过铜平面到环境。如果铜面
是不是在电路板的顶表面上，8至10
的13密耳或更小直径的通孔应使用
热耦合散热垫的底部平面。
供良好的热传导，通路必须被镀
通过和焊料填充。用于铜面
从散热垫应尽可能进行热量带走
大实用。
如果环境温度高于25
℃
，较大的
铜面或风冷将被要求
保持如下的EUA6019结温
热关断温度（ 150
℃
） 。在高
环境温度下，较高的气流速度和/或更大
铜面积将被要求保持IC出
热关断。
DS6019月版本1.1 。 2007年
19
