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LMV1032-06/LMV1032-15/LMV1032-25
物理尺寸
除非另有说明
英寸（毫米）
注：除非另有规定。
1.对于焊料凸点组成见"SOLDER INFORMATION" IN THE NATIONAL SEMICONDUCTOR WEB的包装部分
PAGE （ www.national.com ） 。
2.推荐非阻焊定义的模板停机坪。
3. PIN A1是成立的左下角与尊重文本方向。
4. XXX在绘制数字代表包装尺寸变型，其中X1是封装宽度， X2为包长而X3是
封装高度。
5. NO JEDEC注册2005年5月。
4焊球超薄微型SMD大圆顶凹凸科技
NS包装数URA04JJA
X1 = 1.179
±
0.030毫米X2 = 1.179
±
0.030毫米X3 = 0.35
±
0.075 mm
www.national.com
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