位置：首页 > IC型号导航 > 首字符L型号页 > 首字符L的型号第193页 > LP3907SQ-JXQX > LP3907SQ-JXQX PDF资料 > LP3907SQ-JXQX PDF资料2第39页
LP3907
该律师事务所的热性能
包
该LP3907是集成了功率单片器件
场效应管。出于这个原因，要特别注意是很重要的
到LLP封装的热阻抗和连接至PCB
为了最大限度地发挥律师事务所的功耗布局规则
封装。
的LLP封装是专为增强热perfor-
性能并设有一个裸露的芯片附着垫在底部
包的中心，创建一个直接路径到PCB
为最大功率耗散。相比传统的
含铅封装，其中芯片附着垫嵌入IN-
侧模制化合物中，律师事务所减少1层中的
散热路径。
的LLP封装的热优势得到充分发挥
只有当裸露管芯附着焊盘被焊接到一
在PCB板的散热孔散热的土地种植非
derneath热地。基于所述热分析
LLP封装，结到环境的热阻
（ θJA）的函数可以由两个因素得以改善时，管芯附着
的LLP封装的焊盘直接焊接到PCB用
热地与热通孔，相对于另一种
没有直接焊接到热地。典型的音调和
外径的散热孔是1.27毫米和0.33毫米重
spectively 。通过滚镀典型的铜1盎司，虽然
较厚的铜可用于进一步提高热per-
性能。该LP3907芯片附着焊盘连接到所述
上述IC ，因此，热土地和通孔的基板
在PCB板需要被连接到地（GND引脚） 。
有关电路板布局技术的详细信息，请参阅AP-
折叠术笔记AN- 1187 “无铅引线框架封装
在http://www.national.com本应用笔记（ LLP ） 。 “还
讨论了包裹处理，焊膏丝网和组装
流程。
39
www.national.com
