LT6300
应用S我FOR ATIO
散热用PCB金属
设计一种热管理系统往往是一个试
错的过程，因为它从来都不是肯定它是如何有效
直到它被制造并进行评价。作为一般规则，
PCB的用于热扩散更加铜面积
远离驱动程序包，越运作
驾驶者的结点温度会降低。该
限制这种做法却是需要非常的COM
协议的电路布局，让更多的端口来实现
在任何给定尺寸的PCB 。
从GN16包，一个慷慨的最佳提取热量
顶层的PCB金属的面积应连接到四个
角落引脚（引脚1 ， 8 ， 9和16 ） 。这些引脚被融合到
其中LT6300芯片附着在引线框。这是
重要的是要注意，此热扩散金属区是
电连接至V
–
电源电压。
幸运的xDSL的线路板采用多层
用于金属部件的互连。金属领域
下方的LT6300连接在一起，通过几
小13密耳的通道，可以有效地进行热量带走
从驱动程序包。采用内层金属罐
释放顶层和底层的PCB面积外部元件
新界东北堆填区的位置。
当插入包含多个端口PCB卡
成在封闭机壳的齿条，它往往是必要的，以
通过内阁，并通过卡提供的气流。
这也是非常有效的降低的结点到
每个线驱动器的环境的热阻。到了一个极限，
这个热阻可以减小约
5℃ / W为层流的每一个100lfpm 。
布局和无源元件
凭借200MHz的增益带宽积的LT6300
需要注意细节以提取最大
性能。使用地平面，短引线长度和
射频品质的电源旁路电容的组合（即，
0.1μF ） 。作为主要的应用程序具有高驱动电流
租金，使用低ESR电源旁路电容（ 1μF到10μF ） 。
反馈电阻和增益的并联组合
在反相输入端可以与结合设置电阻
V
I
R
C
C
C
（可选）
图8.补偿反相放大
V
I
R
C
C
C
（可选）
R
G
6300
F09
图9.补偿同相增益
–
+
+
–
U
输入电容以形成一个磁极，可能会导致
频率峰值。一般情况下，使用的反馈电阻
每千以下。
赔偿金
该LT6300是稳定的增益10或更高的任何供应
和阻性负载。这是很容易对低收益补偿
用单个电阻或电阻以及电容。
图8示出了用于从所述反相增益，电阻器
反转节点到AC地保证稳定性，如果
的R并联组合
C
和R
G
小于或等于
R
F
/ 9 。对于最低失真和直流输出失调，一系列
电容C
C
可以用来降低在噪声增益
较低的频率。由R所产生的中断频率
C
和C
C
应小于5MHz时，以减少尖峰。
图9示出在同相组态补偿
口粮。第r
C
, C
C
网络同样地起作用的反相
情况。输入阻抗不降低，因为
网络自举。这个网络也可以放在
的反相输入端和一个交流接地之间。
R
F
R
G
V
O
–R
F
=
R
G
V
I
V
O
(R
C
|| R
G
)
≤
R
F
/9
1
< 5MHz的
2πR
C
C
C
6300
F08
W
U U
R
F
V
O
=1+
V
I
R
G
V
O
(R
C
|| R
G
)
≤
R
F
/9
1
< 5MHz的
2πR
C
C
C
R
F
11
