LTC1440/LTC1441/LTC1442
包装DESCRIPTIO
3.5
±0.05
1.65
±0.05
2.15
±0.05
（ 2侧）
包
概要
0.25
±
0.05
0.50
BSC
2.38
±0.05
（ 2侧）
推荐的焊盘间距和尺寸
销1
顶标
（注6 ）
5.23
(.206)
民
0.42
±
0.038
(.0165
±
.0015)
典型值
推荐的焊盘布局
0.254
(.010)
压力表飞机
0.53
±
0.152
(.021
±
.006)
细节'A'
0.18
(.007)
座位
飞机
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
典型值
1
2 3
4
0.65
注意：
(.0256)
1.尺寸以毫米/ （英寸）
BSC
2.图未按比例
3.尺寸不包括毛边，突出或毛刺。
毛边，突出或毛刺不得超过0.152毫米（ 0.006" ）每边
4.尺寸不包括引脚间的毛边或突起。
间的薄膜或突起不得超过0.152毫米（ 0.006" ）每边
5.引脚共面（底部形成后导线）必须0.102毫米（ 0.004" ） MAX
14
U
DD包
8引脚塑料DFN （3毫米
×
3mm)
（参考LTC DWG ＃ 1698年5月8日）
R = 0.115
典型值
5
0.675
±0.05
0.38
±
0.10
8
3.00
±0.10
（ 4侧）
1.65
±
0.10
（ 2侧）
（ DD8 ） DFN 1203
0.200 REF
0.75
±0.05
4
0.25
±
0.05
2.38
±0.10
（ 2侧）
1
0.50 BSC
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW-裸露焊盘
注意：
1.画上作出一个JEDEC封装外形M0-229变化的（杂草1 ）
2.图未按比例
3.所有尺寸的单位均为毫米
裸焊盘4.对底端尺寸尺寸不包括
塑模的毛边。毛边，如果存在应不超过0.15 mm的任何一方
5.裸露焊盘，均应焊接镀
6.阴影区域仅用于PIN 1位置的参考
顶部和底部的包装
MS8包装
8引脚塑料MSOP
（参考LTC DWG ＃ 1660年5月8日）
0.889
±
0.127
(.035
±
.005)
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
3.00
±
0.102
(.118
±
.004)
（注3）
0.65
(.0256)
BSC
8
7 6 5
0.52
(.0205)
REF
细节'A'
0 ° - 6 ° TYP
4.90
±
0.152
(.193
±
.006)
3.00
±
0.102
(.118
±
.004)
（注4 ）
1.10
(.043)
最大
0.86
(.034)
REF
0.127
±
0.076
(.005
±
.003)
MSOP （ MS8 ） 0204
144012fc
