LX1673
TM
高频PWM稳压器
P
RODUCTION
D
ATA
S
HEET
绝对最大额定值
封装引脚
LDVCC
PWGD
保护地
T Drv的
WWW .
Microsemi的
.C
OM
电源电压（V
CC
） DC ................................................ ................- 0.3V至5.5V
电源电压（V
CC
）瞬态................................................ .........- 0.3V至6V
驱动器电源电压（V
CCL
） DC ................................................ .....- 0.3V至13V
驱动器电源电压（V
CCL
）瞬态............................................- 0.3V至16V
驱动器电源电压（V
C1
） DC ................................................ .......- 0.3V至19V
输入电压（ SS /
DIS
） ................................................. ....................- 0.3V至5.5V
输出驱动峰值电流源（HO ， LO ） ....................................... 1A （为500ns ）
输出驱动峰值电流吸入（HO ， LO ） ........................................ ..1A （为500ns ）
工作温度范围............................................... ..........- 40 ° C至85°C
最大工作结温.............................................. .. 150℃
存储温度范围............................................... ............- 65 ℃至150 ℃的
引线温度（焊接180秒） ........................................... ..... 235℃
包装峰值温度。回流焊接（ 40秒最大曝光） .. 260 ° C（ 0 ， -5 ）
注：超过这些额定值可能会导致设备损坏。所有的电压都是相对于
地面上。电流是积极进入，负出指定的终端
.
VC1
16
LDGD 1
LDFB
LDDIS
DGND
AGND
6
EA +
EAO
EA-
DIS
SS
BDRV
VCCL
VCC
VS
11 CS
LQ P
ACKAGE
（ TOP VIEW ）
北卡罗来纳州=无内部连接
N / ü - 未使用
RSVD - 不使用
在短暂的时间限制是热，是由于齐纳二极管在电源
销，应用最大电压将提高到该引脚的电流，
提高封装的功率耗散。
热数据
PW
塑料TSSOP 20引脚
热阻
-
结到
A
MBIENT
,
θ
JA
VC1
PGOOD
LDOVCC
LDGD
LDFB
LDDIS
DGND
AGND
DIS
SS
1
20
10
11
T Drv的
保护地
BDRV
VCCL
VCC
VS
CS
EAO
EA-
EA +
90°C/W
PW P
ACKAGE
（ TOP VIEW ）
LQ
塑料MLPQ 20引脚
35°C/W
无铅的100 ％雾锡铅完成
热阻
-
结到
A
MBIENT
,
θ
JA
结温计算：T已
J
= T
A
+ (P
D
x
θ
JC
).
该
θ
JA
数字是该设备/ PC板系统的热性能的准则。
以上所有的假设没有空气流动。
P
ACKAGE
D
ATA
P
ACKAGE
D
ATA
版权
2004
1.0版， 2005年3月18日
Microsemi的
集成产品部门
11861西大街，加登格罗夫，CA。 92841 ， 714-898-8121 ，传真： 714-893-2570
第2页
