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WTE
功率半导体
GBJ2A GBJ2M
Pb
2.0A玻璃钝化单相桥式整流器
特点
!
玻璃钝化片建设
A
GBL
暗淡
最大
20.7
20.9
A
10.4
10.7
B
3.25
3.56
C
17.3
18.2
D
1.50
2.03
E
2.03
2.41
G
3.17 x 45°
H
1.02
1.27
J
1.27
1.53
K
0.46
0.56
L
4.8
5.3
P
尺寸:mm
!
低正向压降
!
高电流能力
H
!
高可靠性
!
高浪涌电流能力
!
理想的印刷电路板
E
!
可识别的文件# E157705

J
B
+
~
~
-
G
P
P
P
D
机械数据
!
!
!
!
!
!
!
案例: GBL ,模压塑料
终端:每焊镀信息
MIL- STD- 202方法208
极性:对人体标示
重量:2.0克数(大约)
安装位置:任意
标记:型号数量
无铅:对于符合RoHS /无铅版本,
新增“ -LF ”后缀型号,见第4页
C
K
L
最大额定值和电气特性
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 % 。
@T
A
= 25 ° C除非另有说明
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流
@T
C
= 50°C
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R( RMS )
I
O
I
FSM
V
FM
I
R
R
θJA
R
θJL
T
j,
T
英镑
GBJ2A GBJ2B GBJ2D GBJ2G GBJ2J GBJ2K GBJ2M
单位
50
35
100
70
200
140
400
280
2.0
60
1.1
5.0
300
40
12
-55到+150
600
420
800
560
1000
700
V
V
A
A
V
A
° C / W
° C / W
°C
非重复峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷( JEDEC的方法)
每腿正向电压
峰值反向电流
在额定阻断电压DC
@I
F
= 2.0A
@T
A
= 25°C
@T
A
= 125°C
典型热阻每支架(注1 )
每腿典型热阻(注2 )
工作和存储温度范围
注: 1。安装在75× 75× 3.0毫米铝。板。
2.安装在PCB的9.5毫米引线长度与12毫米
2
铜垫。
GBJ2A GBJ2M
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