铝电解电容器
WD
芯片型号，低阻抗
高温（ 260℃ ）回流
系列
对应260
℃的峰值回流焊
Recomended回流焊条件： 260℃时5秒。 230 ℃下60秒。
2倍（
φ
10
×
10 ， ： 1次）
芯片类型，低阻抗的温度范围可达105
°C
.
设计用于表面安装在高密度印刷电路板。
适用于使用载带自动安装机。
适应RoHS指令（ 2002/95 / EC ） 。
WD
高
温度
回流
UD
特定网络阳离子
项
工作温度范围
额定电压范围
额定容量范围
电容容差
漏电流
黄褐色
δ
性能特点
– 55 ~ +105°C
6.3 ~ 50V
1 ~ 1500F
在120Hz ±20 ％，20 ℃下
经过额定电压2分钟的程序，漏电流不超过0.01 CV或3 （ μA ） ，取较大值。
测量频率： 120Hz时，温度：20℃
额定电压（ V）
6.3
10
16
25
35
50
黄褐色
δ
（ MAX 。 ）
0.26 (0.28) 0.20 (0.24) 0.16 (0.20) 0.14 (0.16) 0.12 (0.14) 0.12 (0.14)
测量频率： 120Hz的
额定电压（ V）
Z- 25 ° C / Z + 20℃
阻抗比
ZT / Z20 （ MAX 。 ）
Z- 55°C / Z + 20℃
(
）是
φ8
过度
低温稳定性
6.3
3
5
10
2
4
16
2
4
25
2
3
35
2
3
50
2
3
耐力
5000小时后的“ （2000小时
φD
6.3)
在105℃下，电容器应用的额定电压
满足上市的要求特点
对。
静电容量变化
黄褐色
δ
漏电流
中初始值的±30％
200 ％或更少的初始规定值
初始指定值或更小
保质期
耐焊
热
记号
无负载下存储电容器在105℃下1000小时后，和根据JIS C 5101-4进行电压处理后
第4.1在20℃下，它们将满足上面列出的耐力特性指定的值。
电容器应保持在热板上保持在250 ℃下
静电容量变化
中初始值的±10％
为30秒。从热板上取下，并恢复后
黄褐色
δ
初始指定值或更小
在室温下，它们满足特性要求
漏电流
初始指定值或更小
右表。
在外壳顶部的黑色打印。
芯片型号
(φ4 ~
φ6.3)
电压（ C： 16V ）
系列
塑料平台
0.3最大
0.5 MAX 。
C±0.2
积极
型的编码系统（例如： 16V 22
F)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10 11 12 13 14
UWD 1 C 2 2 0 M C L 1的s
A±0.2
封装代码
φD±0.5
N2
33C
WD
B±0.2
E
CON组fi guration
电容公差（ ± 20 ％ ）
额定容量（ 22
F)
额定电压（ 16V ）
系列名称
TYPE
LOT号
电容
L±0.3
H
负
(φ8 ~
φ10)
电压（V ： 35V ）
商标
系列
塑料平台
0.3最大
C±0.2
积极
0.5 MAX 。
A±0.2
φ
D
×
L
A±0.2 A±0.2
(mm)
4
×
5.8
1.8
4.3
4.3
1.0
5.8
0.5 ~ 0.8
5
×
5.8
2.1
5.3
5.3
1.3
5.8
0.5 ~ 0.8
6.3
×
5.8
2.4
6.6
6.6
2.2
5.8
0.5 ~ 0.8
6.3
×
7.7
2.4
6.6
6.6
2.2
7.7
0.5 ~ 0.8
8
×
10
2.9
8.3
8.3
3.1
10
0.8 ~ 1.1
10
×
10
3.2
10.3
10.3
4.5
10
0.8 ~ 1.1
LOT号
电容
L±0.5
H
负
A
B
C
E
L
H
N2
100V
WD
φD±0.5
B±0.2
电压
V
6.3
CODE
j
10
A
16
C
25
E
35
V
50
H
维度表中的下一个页面。
E
CAT.8100V
