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ICS83026I-01
L
OW
S
KEW
, 1-
TO
-2
D
。微分
-
TO
-LVCMOS / LVTTL F
ANOUT
B
UFFER
P
ACKAGE
O
UTLINE
- S
uffix
M
为
8 L
EAD
SOIC
P
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- 的s
UFFIX FOR
8 L
EAD
TSSOP
T
ABLE
6A 。 P
ACKAGE
D
IMENSIONS
符号
N
A
A1
B
C
D
E
e
H
h
L
α
5.80
0.25
0.40
0°
1.35
0.10
0.33
0.19
4.80
3.80
1.27 BASIC
6.20
0.50
1.27
8°
MILLIMETERS
最低
8
1.75
0.25
0.51
0.25
5.00
4.00
最大
T
ABLE
6B 。 P
ACKAGE
D
IMENSIONS
符号
N
A
A1
A2
b
c
D
E
E1
e
L
α
aaa
0.45
0°
--
4.30
0.65基本
0.75
8°
0.10
--
0.05
0.80
0.19
0.09
2.90
6.40 BASIC
4.50
MILLIMETERS
最低
8
1.20
0.15
1.05
0.30
0.20
3.10
最大
参考文献： JEDEC出版95 ， MS- 012
参考文献： JEDEC出版95 ， MO- 153
83026BMI-01
12
REV 。一2007年10月22日
