OPA1632

www.ti.com

SBOS286A - 2003年12月 - 修订2006年9月

封装/订购信息

(1)

产品

PACKAGE -LEAD

SO-8

OPA1632

MSOP-8

使用PowerPad

在www.ti.com 。

DGN

-40 ° C至+ 85°C

1632

包

制图

D

特定网络版

温度

范围

-40 ° C至+ 85°C

包

记号

OPA1632

订购

数

OPA1632D

OPA1632DR

OPA1632DGN

OPA1632DGNR

运输

媒体， QUANTITY

导轨， 100

磁带和卷轴， 2500

导轨， 100

磁带和卷轴， 2500

（ 1 ）对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或者看到TI网站

绝对最大额定值

(1)(2)

在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明。

电源电压，

±V

S . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

±16.5V

输入电压，VI 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。

±V

S

输出电流IO 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 150毫安

差分输入电压， VID 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。

±3V

最高结温， TJ 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 150℃

工作自由空气的温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40 ° C至+ 85°C

存储温度范围， TSTG 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ° C至+ 150°C

ESD额定值：人体模型。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。千伏

充电设备型号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 500V

机器型号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 200V

这个集成电路可以被ESD损坏。得克萨斯州

仪器建议所有集成电路

用适当的预防措施处理。如果不遵守

正确的处理和安装程序，可以造成损坏。

ESD损害的范围可以从细微的性能下降

完整的设备故障。精密集成电路可能会更

容易受到损害，因为很小的参数变化可能

导致设备不能满足其公布的规格。

引脚配置

顶视图

MSOP和SO

（ 1 ）工作条件超过这些额定值可能会造成永久性的损害。

长期在绝对最大条件下工作

可能会降低设备的可靠性。这些压力额定值只，和

该器件在这些或任何其他条件的功能操作

超出这些规定的，是不是暗示。

（ 2） OPA1632采用MSOP -8封装版本加入了一个

将PowerPAD在芯片的下面。这作为一个散热器

和必须连接到适当的热耗散平面

功耗。如果不这样做，可能会导致超过

最高结温，从而可以永久损坏

该设备。请参见TI技术简介SLMA002了解更多信息

有关使用PowerPAD热增强型封装。

OPA1632

V

IN-

V

OCM

V+

V

OUT +

1

2

3

4

8

7

6

5

V

IN +

启用

V

V

OUT-

2