绝对最大额定值

电源电压............................................... ........................

±25V

输入电压................................................ ............... （V - ） - 1V至（V + ） + 1V

输出对地短路.............................................连续...

工作温度................................................ .. -40 ° C至+ 100°C

存储温度................................................ ...... -40 ° C至+ 125°C

结温................................................ .................... + 150°C

焊接温度（焊接， 10秒） AP .......................................... + 300℃

焊接温度（焊接， 3S ） AU .......................................... .. + 260℃

静电

放电敏感度

任何集成电路可ESD而损坏。得克萨斯仪器

ments建议所有集成电路与处理

适当的预防措施。如果不遵守正确的操作

和安装程序，会造成损坏。

ESD损害的范围可以从细微的性能下降

完成设备故障。精密集成电路可以是

更容易受到伤害，因为很小的参数

变化可能导致不符合公布的试样设备

fications 。

引脚配置

顶视图

DIP ， SOIC

偏移微调

In

+ IN

–V

S

1

2

3

4

8

7

6

5

无内部连接

+V

S

产量

偏移微调

封装/订购信息

对于最新的封装和订购信息，请参阅

在封装选项附录这个数据的结尾

表。

2

OPA604

www.ti.com

SBOS019A