3.0A烧结玻璃钝化
快速恢复整流
RGP30A
–
RGP30M
3.0A烧结玻璃钝化快速恢复整流器
特点
烧结玻璃钝化（ SGP ）整流芯片
能够满足环境标准的MIL -S- 19500
在超高频整流电路中使用
快速开关的高效率
典型的我
R
不足为0.1uA
高温焊接保证260 ° C. / 10秒
/.0375"设计（9.5mm ）引线长度， 5磅（ 2.3公斤）张力
DO-201AD
符合RoHS标准
机械数据
案例：
环氧树脂：
终端：
极性：
重量：
JEDEC DO- 201AD模压塑体
塑料包装已UL可燃性分类94V- 0
镀轴向引线，每MIL -STD- 750焊接的方法2026
颜色频带端为负极
0.004盎司， 1.12克
最大额定值和电气特性
(T
A
= 25°C除非另有说明）
符号
描述
最大
重复峰值
反向电压
最大RMS
电压
最大直流
阻断电压
最大
平均正向
整流电流
山顶前进
浪涌电流
RGP
30A
50
35
50
RGP
30B
100
70
100
RGP
30D
200
140
200
RGP
30G
400
280
400
3.0
RGP
30J
600
420
600
RGP
30K
800
560
800
RGP
30M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
0.375” (9.5mm)
引线长度（图1 ）
8.3ms单半
正弦波
叠加
额定负荷（ JEDEC
法）
I
FSM
125
A
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版本A / DX 2007-06-04
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