初步的技术数据
外形尺寸
0.50
0.40
0.30
ADL5534
4.00
BSC SQ
0.60 MAX
12
13
16
销1
指标
2.65
2.50 SQ
2.35
0.25 MIN
1
销1
指标
3.75
BSC SQ
0.65
BSC
顶视图
9
裸露
PAD
8
5
4
1.95 BCS
0.80最大
0.65 TYP
12Ω最大
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
底部视图
符合JEDEC标准MO- 220 - VGGC 。
图9. 16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
4毫米×4 mm主体，很瘦，四铅
CP-16-13
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADL5534ACPZ-R7
1
ADL5534ACPZ-WP
1
ADL5534-EVALZ
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
8引脚LFCSP封装编带和卷轴
8引脚LFCSP华ê包
评估板
封装选项
CP-16-13
CP-16-13
BRANDING
031006-A
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.20 REF
0.08
订购数量
Z =无铅一部分。
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注册商标均为其各自所有者的财产。
PR06836-0-5/07(PrD)
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