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补充证明文件
热增编（ REV 1.0 ）
60
热电阻[℃ / W]
50
40
30
20
10
0
x
R
θJA11
R
θJA22
R
θJA12
= R
θJA21
0
热扩散区域
A
[mm]
300
600
图32.设备的热测试板
θJA
100
热阻
（ ° CW ）
10
1
x
R
θJA11
R
θJA22
R
θJA12
= R
θJA21
0.1
1.00E-03
1.00E-02
1.00E-01
1.00E+00
1.00E+01
1.00E+02
1.00E+03
1.00E+04
时间（s）
图33.瞬态热阻R
θ
JA
（为1.0W阶跃响应）
设备的热测试板面积= 600 （毫米
2
)
33486A
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
29
