ADF4360-8
接口
该ADF4360系列有一个简单的SPI？兼容的串行接口
面对对写入设备。 CLK ，DATA和LE控制
数据传输。当LE变为高电平时， 24位对已
读入相应的寄存器在CLK的每个上升沿
被转移到相应的锁存器。参见图2为
时序图和表5的闩真值表。
允许的最大串行时钟频率为20 MHz 。这
意味着最大更新速率可能是833千赫，或
一个更新每1.2微秒。这是绰绰有余系统
具有在数百微秒典型的锁定时间。
ADSP- 2181接口
图26显示了ADF4360家庭和之间的界面
在ADSP- 21XX数字信号处理器。该ADF4360系列
需要一个24位串行字的每个锁存器的写入。最简单的方法
这个使用ADSP - 21XX系列是使用来完成
操作交替fram- autobuffered发送模式
ING 。这提供了一种方法，用于发送的整个块
前一个中断的串行数据被产生。
SCLOCK
MOSI
TFS
SCLK
SDATA
LE
CE
MUXOUT
（锁定检测）
04763-029
ADuC812的接口
图25显示了ADF4360家庭和之间的界面
在ADuC812的MicroConverter 。由于ADuC812的是基于
8051核心，这个接口可以与任何基于8051的使用
微控制器。该微转换器被设置为SPI主
与CPHA = 0。要启动操作， I / O端口模式
驱动LE为低电平。在ADF4360系列中的每个锁
需要一个24位字，这是通过写3实现
8位字节从微转换到设备。后
第三个字节被写入时， LE输入应提请
高完成转移。
ADSP-21xx
I / O端口
ADF4360-x
图26. ADSP- 21xx系列为ADF4360 - X接口
设置字长为8位，使用三个存储器地址
系统蒸发散为每个24位字。要对每一24位锁存器，存储
的8位字节，使autobuffered模式，并写入到
发送DSP的寄存器。最后这一步操作将启动
自动缓冲传输。
PCB设计准则芯片级封装
SCLOCK
MOSI
SCLK
SDATA
LE
CE
MUXOUT
（锁定检测）
04763-028
ADuC812
I / O端口
ADF4360-x
在芯片级封装（ CP- 24）的引线是矩形的。
该印刷电路板的焊盘，这些应为0.1mm
比封装引线长度较长，于0.05mm更宽
封装引脚宽度。导线应在焊盘上居中
确保焊点尺寸被最大化。
在芯片规模封装的底部有一个中央的散热垫。
在印刷电路板的散热垫应至少
像这样大裸焊盘。在印刷电路板上，有
应至少为0.25毫米的热之间的间隙
焊盘和焊盘图案的内边缘，以确保短
避免ING 。
热过孔可以在印刷电路板的热用于
垫，以改善封装的热性能。如果孔
是使用时，它们应该被纳入在散热垫
间距为1.2 mm 。所述通孔直径应介于0.3毫米
和0.33毫米，通过枪管应与1盎司待镀
铜通过堵塞。
用户应在印刷电路散热垫连接到
AGND 。这是内部连接到AGND 。
图25. ADuC812的到ADF4360 - X接口
上的I / ADuC812的O口线也用来控制加电
向下（ CE输入）和检测锁（ MUXOUT配置为锁
检测和端口输入轮询） 。当在操作
描述的方式中， ADuC812的最大SCLOCK速率
为4兆赫。这意味着它们的最大速率的
输出频率是可以改变的是166千赫。
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