ADL5375
外形尺寸
4.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
1.00
0.85
0.80
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
19
18
裸露
PAD
24 1
销1
指标
2.65
2.50 SQ
2.35
6
销1
指标
顶部
意见
3.75
BSC SQ
（ BO
TTOMVIEW ）
13
12
7
0.23 MIN
2.50 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
共面性
0.08
座位
飞机
0.30
0.23
0.18
符合JEDEC标准MO- 220 - VGGD - 8
图76. 24引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
4毫米×4 mm主体，极薄型四方
(CP-24-3)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADL5375-05ACPZ-R7
1
ADL5375-05ACPZ-WP
1
ADL5375-05-EVALZ
1
ADL5375-15ACPZ-R7
1
ADL5375-15ACPZ-WP
1
ADL5375-15-EVALZ
1
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
24引脚LFCSP_VQ ， 7 “卷带
24引脚LFCSP_VQ ，华夫格包
评估板
24引脚LFCSP_VQ ， 7 “卷带
24引脚LFCSP_VQ ，华夫格包
评估板
封装选项
CP-24-3
CP-24-3
CP-24-3
CP-24-3
订购数量
1,500
64
1,500
64
Z =符合RoHS零件/评估板。
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