ADL5375
杜丽冰平
热接地和评价
电路板布局
该包为ADL5375功能上裸露焊盘
应以及焊接到低热下侧
和电阻抗接地平面。该焊盘通常是
焊接到暴露的开口中的焊接掩模
评估板。图73显示了所使用的尺寸
在上ADL5375的ADL5735足迹的布局
评估板（ 1密耳= 0.0254毫米） 。
请注意，通过对裸露焊盘孔采用了9个。这些
接地过孔应连接到所有其他地面层上
评估板最大限度地从散热
器件封装。
12密耳。
图71.评估板布局，顶层
82密耳。
07052-048
25密耳。
23密耳。
12密耳。
19.7万。
98.4万。
133.8万。
07052-046
图73.尺寸的评估板布局为ADL5375包
在这些条件下，在ADL5375的热阻抗
经测量为约30℃ / W的静止空气中。
图72.评估板布局，底层
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07052-051
