ADF4360-1
PCB设计指南芯片级封装
在芯片级封装（CP -24）的引线是矩形的。
该印刷电路板的焊盘，这些应为0.1mm
比封装引线长度较长，于0.05mm更宽
封装引脚宽度。导线应在焊盘上居中
确保焊点尺寸被最大化。
的晶片级封装的底部有一个中央的散热垫。
在印刷电路板的散热垫应至少
像这样大裸焊盘。在印刷电路板上，有
应至少为0.25毫米的热之间的间隙
焊盘和焊盘图案的内边缘，以确保短
避免ING 。
热过孔可以在印刷电路板的热用于
垫，以改善封装的热性能。如果过孔
使用时，它们应该在热垫被合并为1.2mm
间距网格。所述通孔直径应为0.3毫米和
0.33毫米，并且经由枪管应与1盎司待镀
铜通孔堵塞。
用户应在印刷电路散热垫连接到
AGND 。这是内部连接到AGND 。
实验已经表明，图21提供了极好的
匹配到50 Ω以上的ADF4360-1的工作范围。这
提供大约-4 dBm的输出功率在整个频率
范围ADF4360-1的。单端架构可以
检查使用EVAL_ADF4360-1EB1评估板。
V
VCO
47nH
取1.5pF 3.9nH
50
04414-0-021
RF
OUT
图21.最佳ADF4360-1输出级
如果用户不需要提供差分输出
的ADF4360 ，用户可以或者终止未使用的输出
或组合使用巴伦两个输出。该电路在图22中
展示了如何最好地结合起来输出。
V
VCO
1nH
RF
OUT
A
3.6nH
1.5pF
3.6nH
47nH
10pF
50
04414-0-022
输出匹配
有许多方式来的输出相匹配
ADF4360-1为最佳操作;最基本的是使用
50 Ω电阻与V
VCO
。 100 pF的的DC旁路电容所配置
连接的串联的，如图20，由于电阻器是不
依赖于频率的，这提供了良好的宽带匹配。
下面的输出功率在电路通常提供了6 dBm的
输出功率为50Ω负载。
V
VCO
51
100pF
50
04414-0-020
RF
OUT
B
1nH
1.5pF
图22.巴伦的结合ADF4360-1 RF输出
RF
OUT
图20.简单ADF4360-1输出级
一种更好的解决方案是使用一个分流电感器（充当射频
呛）到V
VCO。
这给出了一个更好的匹配，因而更多
输出功率。此外，串联电感器被后添加的
直流旁路电容器，以提供一个LC谐振电路。这曲调
振荡器的输出，并提供约10dB额外
tional排斥的二次谐波。分流电感器
需要一个相对高的值（ >40 nH的） 。
该电路在图22中是一个集总晶格类型LC平衡不平衡转换器。这是
设计用于2.2千兆赫的中心频率，并输出1.0 dBm的
在这个频率。该系列1 nH的电感器是用来调出
由于每个电路板布局的寄生电容
输入，并且所述电路的其余部分被用来移
的一个RF输入输出通过90 °，第二-90 °，从而
两者结合。 3.6 nH的电感器和所述的动作
1.5 pF电容做到这一点。 47 nH的用于提供
RF扼流圈以饲料的供给电压，并且为10pF
电容提供了必要的DC块。为了保证良好的RF
的性能，在图21和图22中的电路是im-
执行完成与Coilcraft在0402/0603电感和AVX 0402
薄膜电容器。
另外，代替LC巴伦如上图所示，这两个输出
看跌期权可以使用180°环形波导耦合器进行组合。
第0版|第20页24
