ADF4156
接口
该ADF4156有一个简单的SPI？兼容的串行接口
写入设备。 CLK ，DATA和LE控制数据
传输。当锁存使能（LE）为高电平时， 29位具有
被读入输入寄存器上的每个上升沿
SCLK被转移到相应的锁存器。参见图2
时序图和表6的闩真值表。
允许的最大串行时钟频率为20 MHz 。
比包土地的宽度。地应居中上
垫。这确保了焊点尺寸的最大化。
在芯片规模封装的底部有一个中央的散热垫。
在印刷电路板的散热垫应至少
像这样大裸焊盘。在印刷电路板上，有
应至少为0.25毫米的热之间的间隙
焊盘和焊盘图案的内边缘。这确保了
避免短路。
散热通孔在印刷电路板的热被用来
垫，以改善封装的热性能。如果过孔
使用时，它们应该在热垫被合并为1.2mm
间距网格。所述通孔直径应为0.3毫米和
0.33毫米，并且经由枪管应与1盎司待镀
铜通孔堵塞。用户应连接打印
电路板的散热垫到AGND 。
PCB设计指南芯片规模
包
在引线框架的芯片级封装（ CP- 20-1 ）的土地是
矩形。该印刷电路板的焊盘，这些应当是
0.1毫米长于包土地长度和0.05毫米更宽
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