3.
包装信息
本章说明了包装规格为于CY8C20x34 PSoC器件，随着热阻抗为每个
封装。
重要注意事项
仿真工具可能需要在目标PCB比芯片的足迹在一个更大的区域。供的详细描述
仿真工具的尺寸，请参考标题文档
仿真主机尺寸
at
http://www.cypress.com/design/MR10161 。
3.1
包装尺寸
001-09116 **
图3-1 。 16引脚（ 3×3毫米× 0.6 MAX ） QFN - 初步
2006年9月18日
文件编号001-05356修订版* B
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