CY8C20234 ， CY8C20334 ， CY8C20434最终数据手册
3.包装信息
3.2
热阻
包
16 QFN **
24 QFN **
32 QFN **
48 QFN **
典型
表3-1 。每个封装的热阻抗
θ
JA
*
46
o
C / W
40
o
C / W
27
o
C / W
28
o
C / W
*
T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
**为了达到为**包中指定的热阻抗，中心
热焊盘应焊接到PCB地平面。
3.3
回流焊峰值温度
以下是需要的最低回流焊峰值温度，以达到良好的可焊性。
表3-2 。回流焊峰值温度
包
16 QFN
24 QFN
32 QFN
48 QFN
最低峰值温度*
240
o
C
240
o
C
240
o
C
240
o
C
最大峰值温度
260
o
C
260
o
C
260
o
C
260
o
C
*可能需要更高的温度基础上，焊料的熔点。典型的温度焊锡为220 ± 5
o
C
与锡铅或245 ± 5
o
下用锡 - 银 - 铜膏。参考焊料制造商的规格。
2006年9月18日
文件编号001-05356修订版* B
27
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