CY8C20140
订购信息
订购代码
CY8C20140-LDX2I
CY8C20140-SX2I
包图
001-09116
51-85068
套餐类型
16 COL
[3]
16 SOIC
操作
温度
产业
产业
按封装热阻
包
16 COL
[3]
16 SOIC
典型
θ
JA
[1]
46 °C
79.96 °C
回流焊峰值温度
包
16 COL
[3]
16 SOIC
最低峰值温度
[2]
240 °C
240 °C
最大峰值温度
260 °C
260 °C
笔记
1. T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA 。
可能需要2更高的温度基础上，焊料的熔点。典型的温度为焊料为220± 5 ℃下用的Sn-Pb或245 ±5 ℃下用锡 - 银 - 铜糊。
参考焊料制造商的规格。
3.此前称为QFN封装。
文件编号： 001-17348修订版* C
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