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ADG799A/ADG799G
外形尺寸
4.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
1.00
0.85
0.80
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
19
18
裸露
PAD
24 1
销1
指标
*2.45
2.30 SQ
2.15
6
销1
指标
顶部
意见
3.75
BSC SQ
( BO
TTOMVIEW )
13
12
7
0.23 MIN
2.50 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
共面性
0.08
座位
飞机
0.30
0.23
0.18
*符合JEDEC标准MO- 220 - VGGD - 2
除对暴露盘尺寸
图35. 24引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
4毫米×4 mm主体,极薄型四方
(CP-24-2)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADG799ABCPZ-REEL
1
ADG799ABCPZ-500RL7
1
ADG799ACCPZ-REEL
1
ADG799ACCPZ-500RL7
1
ADG799GBCPZ-REEL
1
ADG799GBCPZ-500RL7
1
ADG799GCCPZ-REEL
1
ADG799GCCPZ-500RL7
1
EVAL-ADG799GEB
2
1
2
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
I
2
C速度
100千赫, 400千赫
100千赫, 400千赫
100千赫, 400千赫,3.4兆赫
100千赫, 400千赫,3.4兆赫
100千赫, 400千赫
100千赫, 400千赫
100千赫, 400千赫,3.4兆赫
100千赫, 400千赫,3.4兆赫
包装说明
24引脚LFCSP_VQ
24引脚LFCSP_VQ
24引脚LFCSP_VQ
24引脚LFCSP_VQ
24引脚LFCSP_VQ
24引脚LFCSP_VQ
24引脚LFCSP_VQ
24引脚LFCSP_VQ
评估板
封装选项
CP-24-2
CP-24-2
CP-24-2
CP-24-2
CP-24-2
CP-24-2
CP-24-2
CP-24-2
Z =无铅一部分。
评估电路板,符合RoHS标准。
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