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ADG711/ADG712/ADG713
绝对最大额定值
1
(T
A
= + 25 ° C除非另有说明）
V
DD
到GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 - 0.3 V至6 V
模拟，数字输入
2
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V到V
DD
+0.3 V或
30毫安，以先到为准
连续电流，S或D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 30毫安
峰值电流，S或D 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。百毫安
（脉冲在1毫秒， 10 ％占空比最大）
工作温度范围
工业（B版） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40∞C至+ 85∞C
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65∞C至+ 150∞C
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 150°C
TSSOP封装，功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 430毫瓦
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 150 ° C / W
θ
JC
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 27 ° C / W
SOIC封装，功率耗散。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 520毫瓦
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 125°C / W
θ
JC
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42 ° C / W
焊接温度，焊接
气相（60秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 215℃
红外（ 15秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 220℃
ESD 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2千伏
笔记
1
注意，超出上述绝对最大额定值可能会导致perma-
新界东北损坏设备。这是一个压力只有额定值。的功能操作
器件在这些或以上的运作中列出的任何其他条件
本规范的部分将得不到保证。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能影响器件的可靠性。只有一个绝对的
最大额定值可在任一时间施加。
2
过压IN ，S或D由内部二极管钳位。当前应
限于给出的最大额定值。
小心
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备，可排出而不被发现。
虽然ADG711 / ADG712 / ADG713配备专用ESD保护电路，永久
损害可发生在遇到高能量静电放电设备。因此，适当的
ESD预防措施建议，以避免性能下降或功能丧失。
警告！
ESD敏感器件
订购指南
模型
ADG711BR
ADG712BR
ADG713BR
ADG711BRU
ADG712BRU
ADG713BRU
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
0.15"小外形封装（ SOIC ）
0.15"小外形封装（ SOIC ）
0.15"小外形封装（ SOIC ）
超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
封装选项
R-16A
R-16A
R-16A
RU-16
RU-16
RU-16
表一，真值表（ ADG711 / ADG712 ）
ADG711在
0
1
ADG712在
1
0
开关状态
ON
关闭
引脚配置
（ TSSOP / SOIC ）
IN1
1
D1
2
S1
3
16
IN2
15
D2
表II中。真值表（ ADG713 ）
NC
4
GND
5
逻辑
0
1
开关1,4
关闭
ON
开关2,3
ON
关闭
12
NC
顶视图
S4
6
（不按比例）
11
S3
10
D3
9
ADG711
ADG712
ADG713
14
S2
13
V
DD
D4
7
IN4
8
IN3
NC =无连接
–4–
第0版
