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ADG2108
外形尺寸
5.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
25
24
32
1
销1
指标
销1
指标
顶部
意见
4.75
BSC SQ
0.50
BSC
裸露
PAD
（底视图）
17
16
8
3.25
3.10 SQ
2.95
0.50
0.40
0.30
12Ω最大
9
0.25 MIN
3.50 REF
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
共面性
0.08
符合JEDEC标准MO- 220 - VHHD - 2
图38. 32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
5毫米×5mm的机身非常薄四方
(CP-32-2)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADG2108BCPZ-R2
1
ADG2108BCPZ-REEL7
1
ADG2108BCPZ-HS-RL7
1
ADG2108YCPZ-R2
1
ADG2108YCPZ-REEL7
1
ADG2108YCPZ-HS-RL7
1
EVAL-ADG2108EB
1
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
我C速度
100千赫， 400千赫
100千赫， 400千赫
100千赫， 400千赫，3.4兆赫
100千赫， 400千赫
100千赫， 400千赫
100千赫， 400千赫，3.4兆赫
2
包装说明
32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
10 ×8评估板
包
选项
CP-32-2
CP-32-2
CP-32-2
CP-32-2
CP-32-2
CP-32-2
Z =无铅一部分。
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