位置：首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第674页 > ADG1436YCPZ-500RL7 > ADG1436YCPZ-500RL7 PDF资料 > ADG1436YCPZ-500RL7 PDF资料1第15页
初步的技术数据
外形尺寸
5.10
5.00
4.90
ADG1436
16
9
4.50
4.40
4.30
1
8
6.40
BSC
销1
0.15
0.05
0.65
BSC
0.30
0.19
共面性
0.10
1.20
最大
0.20
0.09
座位
飞机
8°
0°
0.75
0.60
0.45
符合JEDEC标准MO- 153AB
图34. 16引脚超薄紧缩小型封装[ TSSOP ]
(RU-16)
以英寸（毫米尺寸显示
4.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
0.65 BSC
3.75
BSC SQ
0.75
0.60
0.50
13
12
16
1
销1
指标
2.25
2.10 SQ
1.95
0.25 MIN
1.95 BSC
销1
指标
顶部
意见
（底视图）
裸露
PAD
4
5
9
8
12Ω最大
1.00
0.85
0.80
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
座位
飞机
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
共面性
0.08
符合JEDEC标准MO- 220 - VGGC
图35. 16引脚引脚架构芯片级封装[ VQ_LFCSP ]
4毫米×4 mm主体，极薄型四方
(CP-16-4)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADG1436YRUZ
ADG1436YRUZ-
REEL
ADG1436YRUZ-
REEL7
ADG1436YCPZ-
500RL7
ADG1436YCPZ-
REEL7
温度范围
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
包装说明
超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
封装选项
RU-16
RU-16
RU-16
CP-16-4
CP-16-4
中国修订版|第15页17
