ADG1211/ADG1212/ADG1213
外形尺寸
5.10
5.00
4.90
初步的技术数据
16
9
4.50
4.40
4.30
1
8
6.40
BSC
销1
1.20
最大
0.20
0.09
0.65
BSC
0.30
0.19
共面性
0.10
座位
飞机
8°
0°
0.75
0.60
0.45
0.15
0.05
符合JEDEC标准MO- 153AB
图29. 16引脚超薄紧缩小型封装[ TSSOP ]
(RU-16)
以毫米为单位显示尺寸
4.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
13
12
16
1
销1
指标
2.25
2.10 SQ
1.95
0.25 MIN
1.95 BSC
销1
指标
顶部
意见
0.65 BSC
3.75
BSC SQ
0.75
0.60
0.50
裸露
PAD
（底视图）
9
8
5
4
12Ω最大
1.00
0.85
0.80
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
座位
飞机
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
共面性
0.08
符合JEDEC标准MO- 220 - VGGC
图30. 16引脚引脚架构芯片级封装[ VQ_LFCSP ]
4毫米×4 mm主体，极薄型四方
(CP-16-4)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADG1211YRU
ADG1211YCP
ADG1212YRU
ADG1212YCP
ADG1213YRU
ADG1213YCP
温度范围
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
包装说明
超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
引脚架构芯片级封装（ LFCSP ）
封装选项
RU-16
CP-16-4
RU-16
CP-16-4
RU-16
CP-16-4
牧师上一页|第14页16
