位置：首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第1089页 > AD9627BCPZ-105 > AD9627BCPZ-105 PDF资料 > AD9627BCPZ-105 PDF资料1第40页
外形尺寸
9.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
48 49
销1
指标
0.30
0.25
0.18
64 1
销1
指标
顶部
意见
8.75
BSC SQ
裸露焊盘
（底视图）
7.25
7.10 SQ
6.95
0.50
0.40
0.30
33
32
17 16
1.00
0.85
0.80
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.50 BSC
0.20 REF
7.50
REF
0.25 MIN
座位
飞机
符合JEDEC标准MO- 220 - VMMD - 4
图29. 64引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
9毫米X 9毫米身体，非常薄四方
(CP-64-3)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
AD9627BCPZ-150
AD9627BCPZ-125
AD9627BCPZ-105
AD9627BCPZ-80
AD9627/PCB
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
64引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
64引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
64引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
64引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
评估板AD9627和软件
封装选项
CP-64-3
CP-64-3
CP-64-3
CP-64-3
2006年ADI公司保留所有权利。商标
注册商标均为其各自所有者的财产。
PR06547-0-12/06(PrA)
牧师PRA |第40页40
063006-B
