AD7148
PCB设计指南
电容式传感器板机械特性
表16 。
参数
从任何传感器边缘到接地的金属物体的边缘距离
传感器边缘之间的距离
1
传感器板和控制器板或接地底之间的距离
金属外壳
2
1
符号
D
1
D
2
= D
3
= D
4
D
5
民
0.1
0
典型值
最大
1.0
单位
mm
mm
mm
该距离取决于应用和相对于彼此和相对于所述用户的手指定位和处理开关的定位。
相邻传感器，在它们之间0的最小空间，进行差分实现。
2
该1.0毫米规范是为了防止任何导电材料直接感应电路板接触。本规范不保证从没有EMI耦合
控制器板的传感器。通过将电容式传感器板和主之间的接地金属屏蔽解决潜在的电磁干扰耦合问题
控制器板，如图43所示。
电容式传感器板
D
5
接地的金属屏蔽
金属物体
电容式传感器
印刷电路
控制器印刷电路板或金属外壳
图43.电容式传感器板与接地屏蔽
D
4
滑块
芯片级封装
在芯片级封装（ CP- 16-13 ）的土地是矩形的。
印刷电路板用垫这个包应在0.1mm
比包地长度较长并于0.05mm更宽
包土地的宽度。中心的土地上垫最大化
焊点尺寸。
在芯片规模封装的底部有一个中央的散热垫。
在印刷电路板的散热垫应至少
像这样大裸焊盘。为了避免短路，提供通关
的热垫和内缘之间的至少0.25毫米
对印刷电路板的焊盘图案。
散热通孔在印刷电路板的热被用来
垫，以改善封装的热性能。如果过孔
使用时，它们应该在热垫被结合在1.2mm的
间距网格。所述通孔直径应为0.3毫米和
0.33毫米，并经由桶应镀1盎司铜
在通过堵塞。
印刷电路板焊盘连接到GND 。
按钮
D
3
D
2
D
1
07155-040
图41.电容式传感器板机械性能俯视图
电容式传感器板
D
5
控制器印刷电路板或金属外壳
07155-041
图42.电容式传感器板机械性能侧视图
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07155-042
8-WAY
开关
