ST7LITE0x ， ST7LITESx
14.3焊接信息
符合RoHS指令欧盟指令，
意法半导体所有的包将被转换
在2005年到无铅工艺，命名为ECO-
PACK
TM
（详细的路线图，请参考
PCN CRP / 04 / 744 "Lead自由转换程序
- 符合RoHS" ，发行11月18日，
2004).
TM
■
ECOPACK
包根据资格
在JEDEC STD- 020C标准的焊接
个人资料。
■
详细资料：意法半导体
ECOPACK
TM
过渡方案可在
www.st.com/stonline/leadfree/ ，具有特定
涉及的主要技术应用笔记
有关技术方面的问题，以无铅
转换（ AN2033 ， AN2034 ， AN2035 ，
AN2036).
向前和向后兼容性：
Pb和之间的主要区别无铅溶胶
dering过程是这样的温度范围内。
- ECOPACK
TM
TQFP ， SDIP和SO封装
与铅（Pb ）完全兼容包含
焊接过程（参见应用笔记AN2034 ）
- TQFP ， SDIP和SO无铅封装都compati-
竹叶提取与无铅焊接工艺，尽管如此
少这是客户的责任，以验证有铅
包最高温度（提及
内盒上的标签）是他们的铅 - 兼容
无铅焊接温度。
表20.焊接兼容性（波峰焊，回流焊工艺）
包
SDIP & PDIP
QFN
TQFP和SO
电镀材料设备
锡（纯锡）
锡（纯锡）
镍钯金（镍钯金）
铅锡膏
是的
是的
是的
无铅锡膏
是*
是*
是*
*汇编器必须验证无铅封装的最高温度（内盒上的标签上提到）
与他们的无铅焊接工艺兼容。
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