位置：首页 > IC型号导航 > 首字符S型号页 > 首字符S的型号第0页 > ST7MDT10-DVP33 > ST7MDT10-DVP33 PDF资料 > ST7MDT10-DVP33 PDF资料1第111页
ST7LITE0xY0 ， ST7LITESxY0
14.2热特性
符号
R
thJA
T
JMAX
P
DMAX
注意事项：
（结到环境）
评级
封装热阻
最高结温
1)
功耗
2)
价值
SO16
DIP16
95
待定
150
500
单位
° C / W
°C
mW
1.
最大的芯片结温是基于技术的特点。
2.
最大功耗是从公式P获得
D
= (T
J
-T
A
) / R
thJA
.
一个应用程序的功耗可通过与式用户来定义：P
D
=P
INT
+P
PORT
其中，P
INT
是芯片内部电源（I
DD
xV
DD
）和P
PORT
在端口的功耗取决于
在应用程序中使用的端口。
111/124
