多行瞬态电压浪涌抑制器
RoHS指令
MLN SurgeArray
抑制器
230
230
焊接建议
铅（Pb ）焊接建议
用于在表面部件的焊接的主要技术
安装技术的IR回流&波峰焊。典型的配置文件
在图中所示的14 & 15
为MLN SurgeArray抑制推荐的焊料是一种
62/36/2 （锡/铅/银） ， 60/40 （锡/铅）或63/37 （锡/铅） 。 Littelfuse的市盈率也
ommends一个RMA助焊剂。
波峰焊是最艰苦的过程。以避免
产生热冲击引起的应力，一个预热阶段的可能性
在焊接过程中，推荐和的峰值温度
焊接过程中，应严格控制。
当采用回流处理，应小心以确保
MLN芯片不经受热梯度陡大于4度
每秒;理想的梯度为每秒2度。在
焊接工艺，在100度焊接的峰值预热到
温度是必要的，以减少热冲击。
温度（
o
C)
o
C)
温度（
图14.回流焊简介
图14.回流焊简介
300
300
250
250
200
200
150
150
100
100
50
50
0
00.0
0.0
0.5
0.5
1.0
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
3.5
4.0
4.0
4.5
4.5
第二预热
第二预热
第一预热
第一预热
最大波260
o
C
最大波260
o
C
一旦在焊接过程已经完成时，它仍然是必要的，以
确保任何进一步的热冲击被避免。一个可能的原因
热冲击时热的印刷电路板被从取出
焊接过程，并进行清洗溶剂在室温下进行。
该板必须方可逐渐冷却至低于50℃
清洁。
无铅（无铅）焊接建议
Littelfuse提供的0805阵列作为无铅溶胶的首选解决方案
dering条件。
首选焊锡96.5 / 3.0 / 0.5 （锡银铜）与RMA助焊剂，但
有&通量提供了多种选择膏与该nick-
埃尔屏障部分应该是兼容的。
回流曲线必须由Figure16所示最大值的限制。
对于无铅波峰焊，图15仍然适用。
注意：无铅焊膏，焊剂&信息被用于评估目的
由Littelfuse ，基于行业标准&惯例。有
所有三个可用的多种选择，但我还是建议客户
探索最佳组合为他们的过程，流程变化
大大的站点到站点。
1.5时间（分钟） 3.0
2.0
2.5
时间（分钟）
图15.波峰焊简介
图15.波峰焊简介
最高温度260℃
20 - 40秒内5℃
最高温度260℃
20 - 40秒内5℃
升温速率
<3C / s的速率
60 - 150秒
坡道
<3C/s
60 > 150秒
- 217C
> 217C
预热区
预热区
5.0
5.0
6.0
6.0
7.0
7.0
图16.无铅再流焊接温度曲线
图16.无铅再流焊接温度曲线
184
W W瓦特升I T T E升F美即C 0米
