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μ
PC844GR-9LG,
μ
PC4744GR-9LG
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推荐焊接条件
该
μ
PC844GR-9LG,
μ
PC4744GR - 9LG应进行焊接和安装在以下推荐
条件。
对于焊接方法和条件比下面推荐的其他联系NEC电子销售
代表性。
有关技术信息，请访问以下网站。
半导体设备安装手册（ http://www.necel.com/pkg/en/mount/index.html ）
表面贴装器件的类型
μ
PC844GR-9LG-A
过程
红外线回流
记
,
μ
PC4744GR-9LG-A
记
： 14引脚塑料TSSOP （ 5.72毫米（ 225 ） ）
条件
符号
IR60-00-3
峰值温度： 260 ℃，回流时间： 60秒或更少（在220℃或更高） ，
3次：回流焊工艺的最大数量。
波峰焊
焊料温度：260 ℃以下，流动时间：10秒或更小，最大
流动进程数： 1次，
预加热温度： 120℃或以下（包表面温度） 。
WS60-00-1
局部加热法
针温度：350 ℃或更低，
加热时间：3秒或更少（每对设备的每一侧） 。
P350
记
无铅（此产品不含Pb在外部电极和其它部件）。
谨慎应用只有一种焊接条件的装置，除了“局部加热方法” ，或
设备将通过热应力而损坏。
备注
助焊剂：松香焊剂具有低氯（0.2重量％或以下）的推荐。
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参考文件
文件名称
NEC半导体器件质量等级
半导体设备安装手册
NEC半导体设备可靠性/质量控制
SYSTEM-标准线性IC
审查质量和可靠性手册
NEC半导体器件RELIBIALITY /质量控制
系统
C12769E
C10983E
C11531E
http://www.necel.com/pkg/en/mount/index.html
IEI-1212
文档编号
数据表G17928EJ4V0DS
9
