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XC164-32
衍生产品
封装和可靠性
5
5.1
表23
参数
封装和可靠性
包装
包装参数（P - TQFP - 100-16 ）
符号
限值
分钟。
马克斯。
0.8
29
W
K / W
–
芯片环境
–
–
单位
笔记
功耗
热阻
包装纲要
P
DISS
R
THA
0.1
±0.05
1.4
±0.05
1.6 MAX 。
0.15
+0.05
-0.06
0.6
±0.15
H
0.5
0.22
±0.05
1)
12
C
M
0.08
0.08
16
14
1)
A-B D C 100倍
0.2 A - B D 100倍
D
0.2 A-B深高4倍
B
14
1)
A
100
1
索引标记
1)
不包括塑料或0.25最大的金属突起。每边
2)
不包括0.08最大dambar突出。每边为最大。物质条件
16
7 °最大。
GPP09189
图23
P-TQFP-100-16
（塑料薄型四方扁平封装）
你可以找到我们所有的包，各种包装和其他人在我们的
英飞凌互联网页“产品” ：
http://www.infineon.com/products 。
数据表
75
尺寸（mm）
V1.0, 2005-06
